美國SIA發表報告表示，美國半導體行業的競爭力以及行業所支持的經濟實力、國家安全和技術領先地位取決于高技能的技術勞動力。

為了確保美國未來的經濟和技術領先地位，并確保實現《芯片和科學法案》的目標，美國必須優先采取政策，創造一支強大、可持續、有能力、具備必要技能的勞動力隊伍，使美國能夠 半導體行業和其他關鍵和新興技術行業在未來幾年競爭和領先。

美國芯片人才挑戰

SIA 和牛津經濟研究院的一份報告記錄了半導體行業和美國整體經濟面臨的技能差距。根據該報告，美國在制造和芯片設計的各個級別的技術工人方面都面臨著缺口——如擁有本科及以上學位的科學家和工程師（例如電氣、化學、機械和工藝工程師、材料科學家、計算機科學家）、接受過專業培訓但非四年制學位的技術人員（例如工業運營專家、工程技術人員、設備操作員）以及其他 。

如下圖所示，到 2030 年，美國整體經濟預計將新增 385 萬個需要精通技術領域的就業崗位，而由于熟練技術人員、受過高等教育的工程師和計算機科學家相對稀缺，估計有 140 萬個就業崗位面臨空缺的風險。

對于美國半導體行業來說，到 2030 年，芯片制造和設計領域的勞動力預計將增加近 115,000 個工作崗位，其中大約 67,000 個（即預計新增工作崗位的 58%（以及預計新技術工作崗位的 80%））面臨著空缺的風險。

在空缺職位中，職位如下：

39% (26,400) 是技術人員（其中大多數需要接受一些高等教育培訓，但不需要四年制學位）

35% (23,300) 是擁有四年制學位的計算機科學家或工程師

26% (17,400) 將是碩士或博士級別的工程師

工人短缺的情況遍及整個半導體供應鏈，從推動設計和材料研究的工程師，到操作和維護晶圓廠設備的技術人員。它影響到專門從事芯片功能和設計的無晶圓廠公司、專門專注于芯片制造的代工廠、同時從事這兩項工作的集成設備制造商 (IDM) 以及制造芯片精密設備的供應鏈合作伙伴——他們制造以及該過程中所需的專用化學品、氣體和材料。 應對這一挑戰的解決方案必須解決每個角色所需的廣泛技能和知識，并且應根據供應鏈的需求評估以下任何建議。

如果未能解決技術工人的這一缺口，就會對美國在制造和芯片設計方面在全球經濟中的競爭能力、我們的創新和技術領先能力以及最終對我們的國家安全構成風險。國會和歷屆政府都優先考慮美國半導體行業以及其他具有戰略重要性的關鍵和新興技術行業（例如人工智能、先進制造、清潔技術等）的領先地位，但它們的成功取決于全面的應對措施，以確保美國勞動力在以下領域受到全球最好的教育和培訓。

芯片法案下的舉措

縮小技能差距是美國半導體行業的首要任務，公司正在通過與州和地方、大學社區、社區學院、非營利組織、勞工組織、退伍軍人團體和其他組織的接觸和合作來應對這一挑戰，培養技術工人并為代表性不足的社區擴大機會，以建立半導體勞動力隊伍。

此外，《CHIPS 法案》為應對這些挑戰奠定了堅實的基礎。

1

芯片法案要求尋求制造業激勵措施的公司將勞動力發展作為其申請的一部分。 半導體行業的公司正在擴大與大學和社區學院的合作伙伴關系，以確保他們擁有必要的熟練勞動力，這些舉措應該在全國范圍內推廣。

2

芯片法案為半導體特定研究和開發項目投入大量資金，包括國家半導體技術中心 (NSTC)、國家先進封裝制造計劃 (NAPMP)、美國制造研究所、CHIPS 研發計量計劃和國防部微電子共享資源 ，所有這些都需要勞動力，這些重要計劃將推動美國在半導體技術方面的創新，同時也有助于培養一支技術熟練的勞動力隊伍，以提升美國在全球的領導地位。

3

芯片法案還包括 CHIPS 美國勞動力和教育基金，這是一項由國家科學基金會實施的 2 億美元計劃。

除了全額資助的 CHIPS 研發項目外，《CHIPS 和科學法案》還授權大幅增加美國各機構（NSF、NIST 和 DOE 科學辦公室）的研發項目資金，這對勞動力發展至關重要。到目前為止，這些計劃的撥款比授權水平低 30%。

為了滿足對半導體人才不斷增長的需求，社區學院和大學正在加大力度招募、教育和培訓芯片行業的學生。 超過 50 所社區大學已經宣布了新的或擴展的項目，以幫助美國工人在半導體行業獲得高薪工作。 許多大學工程系提供或計劃開始提供半導體學位、證書課程或專業/課程。 這些項目及其師資和設施應該得到支持、擴大和推廣給美國各地的學生。

CHIPS 和科學法案之外的其他現有計劃也為應對這一挑戰做出了重要貢獻，包括教育部和勞工部的舉措。然而，要解決半導體行業和整個美國經濟面臨的人才短缺問題，還需要做更多的工作。

SIA的政策建議

為了滿足半導體行業和其他關鍵行業的勞動力需求，國會和政府必須共同努力，推進一項由各種補充政策組成的全面且雄心勃勃的勞動力發展議程。 鑒于挑戰的嚴重性以及所需的教育和技能的范圍，沒有任何一項計劃或一項公共政策能夠解決我國面臨的全部挑戰。

SIA 建議采取整體公共政策方法，通過實施有效的勞動力發展解決方案來應對美國半導體勞動力的挑戰。

一、建立工程師和科學家的供應

1. 投資創新勞動力：增加并維持聯邦研發（R&D）項目的資金，以建設美國的創新勞動力。

2. 全球高技能人才：采取關鍵且有針對性的 STEM 移民改革，確保美國吸引并留住世界頂尖人才。

二. 改進和簡化熟練技術人員的培訓

1. 高質量的勞動力培訓：擴大滿足行業需求的勞動力培訓計劃，包括具有共同且透明的績效指標的學徒以及職業和技術培訓計劃。

2. 技能的標準化和可移植性：簡化教育機構和勞動力發展計劃之間的過渡。

三． 跨領域的勞動力挑戰：擴大渠道并解決負擔能力問題

1. 擴大和推進 STEM 人才管道：優先考慮進入或已經在管道中的個人進行 STEM 教育，并擴大潛在工人的庫，包括退伍軍人、女性和代表性不足的少數族裔。

2. 負擔能力：通過佩爾助學金、優惠貸款和其他經濟激勵措施消除進入半導體教育和勞動力培訓計劃的障礙。

這些措施的采用為培養美國半導體行業和整體經濟發展所需的未來勞動力提供了機會。

建立工程師和科學家的供應

芯片制造和設計的進步和創新需要受過高等教育的工程師和科學家來突破可能的界限。 這些人才創造了下一代制造技術、芯片設計和功能、特種材料和工藝設備，這些是半導體行業和半導體技術支持的所有行業創新的命脈。盡管工程師和科學家的充足供應很重要，但 SIA/牛津經濟研究院的報告表明，這種頂尖技術人才嚴重短缺。應對這一挑戰需要數年或數十年的持續行動，因為建立這支受過教育的勞動力隊伍的時間框架需要大量的本科生、研究生和研究生教育和實踐培訓。

1. 投資創新勞動力：增加和維持聯邦研發項目的資金，以建設美國的創新勞動力。

美國國家科學基金會 (NSF)、能源部 (DOE) 科學辦公室、國家標準與技術研究所 (NIST) 等聯邦研究機構和國防部（包括國防高級研究計劃局）的項目）對于推進美國的基礎科學和創新至關重要，同時培養未來的技術領導者。為了確保美國在技術和創新方面保持全球領先地位，必須隨著時間的推移為這些機構提供更多、持續的資金來建設創新勞動力。

a.研究與開發 (R&D) 計劃

除了推進基礎和應用研究外，聯邦政府資助的研發項目還建立了加速美國創新的科學家和工程師的人才梯隊。雖然《芯片法案》設立的半導體研發項目獲得了撥款，但該法案"與科學"部分授權的許多其他重要研究項目尚未獲得資金，從而削弱了我們國家維持領先所需的科學家和工程師發展的能力。

SIA 建議：盡管撥款環境充滿挑戰，國會應優先為 NSF、NIST 和 DOE-Science 的"與科學"研發項目提供接近《CHIPS 和科學法案》授權水平的資金。 聯邦機構所有研發賬戶的持續且可預測的資金將有助于實現美國在全球范圍內的技術領先地位。 這包括國防部研究與工程辦公室和 DARPA 的 6.1、6.2 和 6.3 accounts，以及 NASA、NIH、EPA 以及農業部、交通運輸部和 HHS 的研究accounts。

b. STEM 教育計劃

除了投資研究以支持目前攻讀 STEM 學位的工程師和科學家外，我們還必須投資于教育未來的 STEM 畢業生。 不幸的是，由于 2024 財年資金水平大幅削減，解決這一關鍵需求的現有計劃資源不足，并且面臨進一步的風險。

SIA 建議：增加對《CHIPS 與科學法案》授權的獨立 STEM 教育和勞動力發展計劃的資助：

本科 STEM 教育（5 年 7.5 億美元 - NSF）

羅伯特·諾伊斯教師獎學金計劃（5 年 4.36 億美元 - NSF）

PreK-12 STEM 教育（5 年 3 億美元 - NSF）

加強與教師和科學家的合作（5 年內投入 2 億美元 -美國能源部）

擴大 STEM 機會的活動（5 年內 1.15 億美元 - NSF）

農村 STEM 活動（5 年內 1 億美元 - NSF）

獎學金和研究金（5 年內 1 億美元 - NSF）

研究和傳播以增加婦女和代表性不足的少數群體參與STEM 領域（5 年內 2500 萬美元 - NSF）

部落學院和大學（5 年 1000 萬美元 - NSF）

SIA 建議：增加對《CHIPS 與科學法案》授權的創新項目的資助，這些項目具有實質性 STEM 教育和勞動力發展要素：

EDA 區域技術和創新中心（5 年內 100 億美元）

NSF 創新引擎（5 年內 32.5億美元）

NIST 制造推廣合作伙伴關系（5 年內23億美元）

NIST 美國制造研究所（5 年 8.29 億美元）

c. 協調機構間的努力

隨著對受過高等教育的工人的需求變得越來越迫切，聯邦政府必須對 STEM 勞動力的發展進行投資，以增加工程師和科學家的數量，并且協調這些計劃以最大限度地提高結果和衡量有效性。

SIA 建議：在 EOP/WHO 內部建立一個機構間流程，以協調美國的 STEM 勞動力發展政策和計劃，例如通過建立 STEM 勞動力協調和政策辦公室。

2. 全球高技能人才：采取關鍵且有針對性的 STEM 移民改革，確保美國吸引并留住世界頂尖人才。

即使在教育和培訓頂尖科學家和工程師方面進行了大量有效的投資，此類政策也需要數年時間才能取得成果，并且無法滿足近期需求。 鑒于美國大學學習科學和工程的研究生中大約三分之二是外國人，保留這些科學人才對于保持美國的技術領先地位至關重要。 美國以其一流的教育體系吸引了這些學生，但我們的移民政策使這些學生畢業后很難留在美國，為我們的競爭力做出貢獻。 相反，我們的移民制度迫使許多在美國接受教育的學生到競爭國家工作并為創新做出貢獻。 隨著我們國家采取措施實施《芯片法案》并建立擁有 STEM 學位的受過高等教育的美國學生的國內輸送管道，我們需要在短期內改革我們過時的移民制度，以補充現有的美國勞動力隊伍，引進關鍵的外國科學家和工程師，他們擁有推動美國創新所需的專業知識。

a. 針對新興和關鍵技術的有針對性的高技能移民改革

在國會努力解決邊境安全和其他移民措施以維護國家安全和經濟競爭力的同時，它還必須對美國基于就業的綠卡制度進行早該進行的改革。這一行動將促進我們國家的經濟增長和國家安全，并加強需要獲得全球頂尖人才的關鍵和新興技術行業。 據FWD.us估計，尋求綠卡的移民工人及其家人的積壓人數超過120萬人。

SIA建議：國會應推進有針對性的移民政策，減少基于就業的綠卡積壓，并允許國內工業雇用外國工人，這將為需要高技能人才的行業做出貢獻。

頒布立法，通過收回等機制消除STEM 綠卡積壓，包括關鍵和新興技術，并消除每個國家的綠卡限制。

向美國公民及移民服務局提供撥款，專門用于清理基于就業的綠卡積壓。

SIA 建議：政府應優先考慮采取行動和制定規則，以提高在 STEM 以及關鍵和新興技術領域使用基于就業的簽證的公司的效率和靈活性。

加強和擴大提高效率的努力，例如H-1B 簽證重新驗證試點計劃。 應分析該試點計劃的成功，并考慮將其擴大到家屬和其他人。

確保勞工部附表 A 職業清單更新了需要工人的關鍵和新興行業的數據和信息，以提高勞工認證流程的效率。 此外，該部門應確保迅速發布任何現行工資決定，以確保行業有足夠的時間進行準確的預測和計劃。

b.吸引并留住從美國大學獲得高級學位的國際學生

美國仍然是高等教育領域的全球領先者，來自世界各地的學生一直尋求來美國學習，特別是那些尋求高級學位的學生。 根據 FWD.us 的一份報告，國際學生占美國半導體相關工程或計算機科學領域大學所有高級學位畢業生的 60%。 此外，在今年畢業的半導體相關領域擁有高級學位的國際學生中，大約 80% 希望畢業后留在美國。 外國出生的工人對美國勞動力至關重要，尤其是在需要高級學位的領域。 2019年，美國大約37%的碩士和43%的博士級科學和工程人員出生在外國。 超過一半的博士學位由外國學生獲得，包括計算機和信息科學（59%）、工程（60%）以及數學和統計學（54%）。

SIA 建議：國會應增加從美國大學畢業的高級學位學生將其學業過渡到美國相關行業工作的途徑，例如為 STEM 碩士和博士提供"green card stapling"。

SIA 建議：政府應擴大 DHS STEM 指定學位項目清單中包含的現有 STEM 工作，這將使擁有半導體相關學位的 F-1 學生有資格將其可選實踐培訓 (OPT) 就業授權延長 24 個月。

改進和簡化熟練技術人員的培訓

半導體制造是一個復雜的、技術先進的制造過程，需要熟練的勞動力（例如工業操作專家、工程技術人員、設備操作員等）來操作和維護復雜的機械、處理特殊材料并進行其他操作。 這些工作通常需要高等教育培訓，但不一定需要大學學位。 SIA 估計，到 2030 年，預計將有 67,000 個空缺職位，其中 39% 不需要大學學位，而其他研究得出的結論是，更高比例的半導體工人將需要一些專業培訓，但不需要大學學位。 為了建立受過高等教育的工程師和科學家的輸送管道，美國還需要采取政策來提高能夠在半導體行業擔任技術人員的工人的數量和技能。

1.高質量的勞動力培訓：擴大滿足行業需求的勞動力培訓計劃，包括具有共同且透明的績效指標的學徒以及職業和技術培訓計劃。

a. 學徒制

注冊學徒計劃可能是該國正在使用的最有效的勞動力發展計劃。注冊學徒計劃是一種"邊賺邊學"的勞動力發展模式，為在特定行業尋求職業的個人提供在職培訓，使其成為對于半導體行業來說非常有價值的方法。盡管過去十年雇主和學徒的總體參與率穩步增長，資金也有所增加，但這些計劃在美國的利用率仍然遠遠低于其給工業和工人帶來的潛在利益。

SIA 建議：簡化、擴大和加強半導體行業的注冊學徒制。

簡化雇主開始或繼續其學徒計劃的注冊流程。 根據一項研究，三分之一的雇主表示，注冊要求不明確是啟動自己的計劃的障礙。

鑒于滿足該行業勞動力需求的緊迫性，勞工部應致力于與半導體行業的雇主開展一系列試點項目，批準學徒資助的推定，允許他們使用之前批準的模式，并進行繼續資格的進展評估。

該部門還應審查各州可以選擇參加的各州學徒計劃之間的注冊和報告要求互惠基準標準的可行性。

在簡化雇主和未來學徒的流程時，政策制定者應為學徒中介機構提供更多支持，例如國家創新技術研究所 (NIIT) 和 SEMI 基金會，它們提供技術專業知識并可以促進學徒計劃的參與。

增加對注冊學徒計劃的資助，到 2028 年和 2032 年將半導體行業和其他戰略行業的雇主和參與者數量增加一倍。

為了實現這一目標，國會應將專門用于半導體及相關行業學徒制的資金加倍，例如通過納米技術和半導體發展學徒制（"GAINS"）、勞工部注冊的學徒計劃或 SEMI 職業計劃 和學徒網絡（SCAN）。

為參加符合國家經濟優先事項的特定行業學徒計劃的參與者制定有針對性的營銷和激勵措施。

創建地區半導體學徒學校，以紐波特紐斯造船廠學徒學校為藍本，提供共享設施、最新設備、師資和支持服務，并為所在地區的學生和求職者提供服務。

b. 勞動力創新和機會法案 (WIOA)

WIOA 是國家與勞動力發展相關的主要和核心組織立法。 它是每年數百萬求職者獲得培訓資金、獲得職業咨詢和求職機會的重要來源。 它包括一個集中的治理和規劃結構，旨在協調各州、地區和地方的勞動力、職業技術教育 (CTE)、學徒制和其他相關計劃之間的教育和培訓工作。 SIA強烈支持WIOA的重新授權。

SIA 建議：重新授權 WIOA、撥付額外資金并實施改革以提高有效性：

將獲得的技能、計劃成果和成功衡量標準與行業需求聯系起來。

要求WIOA 至少一半的第一章資金用于培訓。

要求資助項目的結果和質量更加透明，包括短期培訓。

提高績效工資資助機制的利用率，以確保高質量計劃達到最高水平，并為雇主和工人提供可靠的價值。

未來五年，本次重新授權下的實際撥款每年增加5%，以確保充足的培訓資源。

c.Perkins Career和Technical Education (CTE) 法案

The Carl D. Perkins Career and Technical Education Act (Perkins CTE Act)是主要聯邦法律，旨在制定和支持中等和高等教育水平的職業和技術教育 (CTE) 計劃。 Perkins CTE 立法得到了兩黨的大力支持，并將在第 119 屆國會上重新授權。 鑒于改善和提高初中、初中和專上學校應用 STEM 知識、技能和能力的目標，國會應制定政策，增加初中和高中獲得 CTE 體驗的機會并優先參與其中,并在社區大學受到強烈激勵。

SIA 建議：重新授權《Perkins CTE Act》、撥付額外資金并實施改革以提高有效性：

5 年內為 Perkins CTE 撥款至少 120 億美元，大幅增加職業相關學習和應用行業參與的可用性和機會，并優先向半導體和其他關鍵和新興行業提供新資金。

確保所有感興趣的高中生都能獲得有意義的實習機會，并能接觸到感興趣的技術職業領域并獲得豐富的信息。

為在緊缺行業和職業中成功獲得行業認可證書的學生提供繼續高等教育和培訓的獎學金。

擴大雙錄取機會、學分轉移以及預科學習學分的利用。

增加夏季CTE 項目，以加速STEM 相關領域的進步。

確保為所有中學生和高等教育學生提供高質量的教育和職業咨詢。

制定有效的激勵措施，吸引高資質和合格的教師參與該計劃。

2. 技能的標準化和可移植性：簡化教育機構和勞動力發展計劃之間的過渡。

為了鼓勵更多人進入半導體領域并留在其中，培訓機構和行業需要對不同工作職位所需的技能進行更高水平的協調和認識。 因此，必須采取政策來提高課程、技能指標和認證/認證的標準化。

a.培訓計劃和課程的標準化

CHIPS 工業咨詢委員(IAC：Industrial Advisory Committee)會強調，缺乏標準化是制造和設計領域半導體勞動力有效發展的一個主要障礙："微電子教育和培訓雖然出發點良好、富有創意且在當地基本上有效，但主要存在于一個非常大的國家/地區。 大量的孤島（學科、教育水平、行業細分和/或地理）幾乎沒有標準化，幾乎沒有課程共享，以及專有信息和培訓的零散限制了行業培養所需的多樣化、多學科、高技能勞動力的能力。 "

為了解決這個問題，IAC 表示："應激勵所有通過 CHIPS 研發計劃獲得資金的高等教育機構參與并為包容性和高度協作的國家微電子教育網絡做出貢獻，該網絡促進課程內容和勞動力共享發展計劃模型、采用最佳實踐和標準框架，以實現最大的集體利益。"

SIA 建議：為了充分實現 IAC 的愿景，需要有一個協調機構來確保所有學位級別的通用課程的有效開發，這些課程符合行業需求和標準，進行編目并隨時提供，并保持更新 -迄今為止，并推銷其可用性。 正如之前所建議的，該職能應設在國家半導體技術促進中心內(Natcast)，將運營 NSTC 的實體。 Natcast 應與所有其他聯邦機構、行業和教育機構、主題專家以及其他必要和適當的人密切合作。 19 個州至少有 50 所社區大學宣布"新的或擴大的計劃，以幫助美國工人在半導體行業獲得高薪工作"，Natcast 還應該考慮專門針對社區大學的易于采用的課程和/或培訓計劃，該計劃因地區而異。

b.通用且透明的質量和績效衡量標準

在所有培訓和勞動力發展計劃中，成功的結果和指標應該是通用的、詳細的，并且可以根據行業的勞動力需求進行衡量。 應通過使用開放和可互操作的數據格式充分提供這些信息，以確保完全透明，并使學生、工人、求職者、雇主、教育工作者和政策制定者能夠就質量途徑做出明智的決策。

SIA 建議：建立由數據支持的循證策略，從而產生可衡量、可復制的結果，包括連接國家系統以實現長期結果數據共享的策略。

c.學分轉移和先前學習的認可

美國擁有世界上最好的教育體系之一，但它也受到效率低下的困擾，并且在支持大部分學生尋求從一種學習經歷到另一種學習經歷的順利途徑方面做得很差。 根據教育部的數據，雖然近 80% 的社區學院學生表示他們打算轉學并最終獲得學士學位，但實際轉學和學位完成率是一個挑戰：只有 16% 的社區學院學生最終在六年內獲得學士學位，來自低收入背景的學生和有色人種學生的比例較低。

GAO 的另一項研究估計， 2004 年至 2009 年轉學的學生平均損失了大約 43% 的學分， 信用損失根據轉移路徑而變化。他們進一步發現，轉學生可能會因重復不轉學或不計入學位的學分而產生額外費用。打算轉學的學生比例與無法轉學分之間的脫節造成了教育和職業發展的不確定性和不一致，并可能影響學生追求職業的愿望。

SIA 建議采取以下一系列行動來應對這些挑戰，但也清楚地認識到，消除整個教育和培訓體系中的低效率和不平等現象需要多年、多方面和多方的努力。

SIA 建議：當 Natcast 建立通用課程庫時，它應該： 1) 優先考慮根據行業要求建立的學分課程的學分標準化； 2) 為非學分課程和課程確定學分推薦； 3）突出那些同意總體接受學分推薦并同意將學分應用于學生專業的機構； 4）確保任何學分和證書的標準化都是可疊加的，這意味著通過教育渠道前進的個人能夠以一致的方式建立和利用先前的學習成果，盡管存在可能影響入學機會的變量，例如課程或培訓的地點。

SIA 建議：商務部、國家科學基金會、教育部和勞工部應制定一項關于學習轉移的國家倡議。 這項工作應召集主要教育協會和機構、認證機構、行業、州和聯邦教育和勞動力機構，制定明確的步驟，以提高對先前學習的認可和評估，這將有利于所有學習的效率、公平和成本效益。 我們認為，國家基金會應該通過領導和財政支持來加入這一努力。

SIA 建議：任何正在進行的標準化先前獲得的技能的努力都應包括關注現有的軍事成員。 正如本政策藍圖后面部分所討論的，退伍軍人是一群技術熟練、積極主動的人群，能夠在正確的指導和指導下進行高水平的學習和表現。 對于一些行業來說，要求這些人從頭開始是一種阻礙，并且會錯失良機。 為了充分掌握退伍軍人在退伍時所擁有的技能，政府應與一個組織簽訂合同，對這些技能進行全面分析，并報告其可轉移性以及這些人應持有的同等證書。

d.簡化職業規劃和勞動力搜尋

美國的國家教育和勞動力發展網絡由多個機構管理的眾多項目組成，每個項目對不同群體的學生、工人和行業都有用。 這種去中心化的網絡提供了一定的好處，但對于尋求技能、證書和工作的個人以及希望利用這些計劃來填補職位的行業來說可能很難駕馭。 我們正在努力幫助求職者和雇主更輕松地使用這些程序。

職業一站式允許求職者輸入與求職相關的信息，包括所需的行業、地點、技能和教育，并獲得勞動力發展計劃、證書或 z 培訓的多種選項，他們可以利用這些選項來尋求空缺職位。 對于半導體行業，NIIT 國家人才中心幫助求職者滿足行業需求。

SIA 建議：勞工部應審查與行業合作伙伴（包括半導體行業）的信息共享系統，以便他們能夠獲得合格的工人以及最新的數據和趨勢，從而使公司能夠準確地預測招聘。

SIA 建議：國會應向各州提供資金，以利用現有的工具和計劃，例如 NIIT 國家人才中心，以促進具有必要技能的求職者與雇主之間的聯系。

e.投資于高中、大學、勞動力發展系統和其他地方的教育和職業顧問的專業化和績效

教育和職業咨詢師每年在數百萬學生和求職者的決策過程中發揮著重要作用，但很少有人認識到通往可持續職業的全方位富有成效和有回報的途徑。當學生和求職者的職業顧問無法提供滿足他們實際需求的最佳建議時，我們就會對他們造成傷害。

SIA建議：SIA建議國會提高公共資助教育和培訓系統各級職業顧問的標準，并投入足夠的資源來提高這些職位的專業標準。

跨領域的勞動力挑戰：

擴大渠道并解決負擔能力問題

除了采取專門針對建設工程師和科學家隊伍或培訓熟練技術人員的政策外，美國還必須采取行動應對創新勞動力面臨的跨領域挑戰。 解決半導體行業的這些問題需要一種涵蓋其他行業的方法，并建立進入 STEM 管道的學生和個人總數。

1. 擴大和推進 STEM 人才管道：優先考慮進入或已經在管道中的個人進行 STEM 教育，并擴大潛在工人的庫，包括退伍軍人、女性和代表性不足的少數族裔。

美國的教育體系沒有培養出足夠水平的具有 STEM 領域能力的學生，而且半導體行業缺乏機會意識。 為了充分解決這一短缺問題，政策制定者必須考慮整個勞動力隊伍，從 K-12 到高級學位學生以及高等教育學生，以便我們能夠通過加快現有隊伍的建設和擴大勞動力隊伍來減輕短期負擔和長期進入該領域的人數。

解決這些問題是一項艱巨的任務，需要各州、各個學區和數千個利益相關者的共同努力。 STEM 教育的改進必須成為任何綜合解決方案的一部分。 在SIA的《Chiping Away》報告中，我們強調了到本世紀末該行業對技術人才的需求，以及吸引更多學生攻讀STEM學位、鼓勵更多STEM畢業生加入STEM職業、促進半導體行業就業的需要。

a.半導體行業意識

半導體行業的學生對該領域的長期工作缺乏認識，導致一些人放棄進入 STEM 學習領域。 這種意識的缺乏也導致大多數獲得 STEM 學位的學生選擇行業外的職業。 此外，還應該注意創造對現有工作的興奮，以及個人可以在該行業建立的有價值的職業。 在整個行業中，我們應該幫助學生看到自己從對必要的前期教育和培訓的承諾中受益。 在《芯片法案》通過之前，整個半導體供應鏈的公司都宣布了巨額資本,隨著公司大量投資以及國內設施在未來幾年開始生產，半導體行業為未來的工人提供了建立可以持續數十年的長期、成功職業生涯的機會。 美國該行業的預期增長需要傳達給學生和個人，以便他們能夠了解并抓住擺在他們面前的數十年的職業機會。

正如 SIA 的"Chiping Away"勞動力報告所示，在 STEM 領域學習的人中，只有一小部分人進入了 STEM 職業，進入半導體行業的比例更小。

SIA 建議：為了滿足半導體勞動力需求，政府、行業、學術界、州和地方教育機構以及其他組織必須共同開展宣傳活動，在各年齡段的學生（但主要是高中生和社區大學）中開展宣傳活動。 他們對學習科目的決定，以及一旦他們到達進入勞動力市場的時間。 這項宣傳活動還應包括獎學金和實習機會，這將鼓勵他們根據半導體領域調整教育并最終在行業內尋找工作。 商務部應與 Natcast 和 NSTC 聯盟一起，與 NSF 以及教育部和勞工部合作，領導這項工作。

b.高級 STEM 畢業生的"登月計劃"

在美國建立長期 STEM 人才儲備的同時，我們應該尋求注入具有高級學位的工程師和計算機科學家來填補這一空白。 通過讓學生接受早期教育來擴大人才庫可以解決這些長期需求，但無助于提供工程師的短期供應，而工程師是美國創新背后的命脈。 此外，由于大量高級科學和工程人員出生在外國，而且短期內沒有就高技能移民達成協議，美國需要重點關注增加國內培養的高級科學、技術、工程和數學 (STEM) 畢業生的數量。

SIA 建議：政府和國會應共同努力制定一項全國性舉措，旨在增加在本十年末畢業的高級學位 STEM 學生的數量。 例如，這應包括增加對 NSF 本科生研究經驗 (REU) 計劃的支持，該計劃為本科生提供研究機會，并有助于增加國內學生進入高級學位課程的渠道.

c.吸引退伍軍人勞動力

每年有超過 20 萬名美國軍人離開軍隊進入平民生活。 退伍軍人是一群非常有能力和積極性的群體，他們可以為半導體行業的多個角色帶來直接、注重細節的技能。 然而，當退伍軍人退伍時，他們會遇到一系列復雜的計劃，旨在幫助他們從服役過渡到文職勞動力。

多年來已經創建了多個過渡計劃，但服役人員不太清楚哪個計劃最適合他們，它們之間有什么區別，或者它們如何相互補充。此類計劃的示例包括 SkillBridge、TAP、PAYs、Soldier for Life 和 Hiring our Heroes。

對于半導體行業，NY CREATES 資深半導體培訓和體驗計劃 (VET S.T.E.P.) 在奧爾巴尼納米技術綜合體提供為期 10 周的職業技能計劃。 NIIT VetConnect 計劃還為轉業軍人及其家人免費提供國家人才中心資源。存在的問題是，是否應該有更少、更普遍、資金更充足的全軍項目，而不是一些具體的分支項目。雇主常常難以管理與如此多的計劃的關系，并發現自己感覺周圍有太多的機會被錯過。

退役軍人不應該簡單地選擇加入 STEM 勞動力隊伍，而應該鼓勵他們，并給予他們簡單、有效的指導，告訴他們如何進入一個他們可以有目的地服務的行業。

SIA 建議：白宮應建立一個由國防部、退伍軍人事務部、勞工部和商務部、國會議員、退伍軍人組織和行業代表組成的退伍軍人勞動力計劃協調公私咨詢委員會，以提出新的方案 支持軍事過渡和退伍軍人計劃以取得有效成果的計劃、服務和伙伴關系結構。

SIA 建議：國會應為退伍軍人過渡計劃（包括技能橋梁）授權并提供額外資金，以確保獲得住房或搬遷費用不會成為軍人及其家人參與的障礙。 國會還應制定計劃，提高潛在雇主和服務成員參與者對這些計劃的認識。

d.鼓勵 STEM 領域代表性不足的群體獲得機會

對半導體行業的認識問題對 STEM 專業中代表性不足的個人產生了重大影響。 2022 年，女性約占 STEM 勞動力的三分之一。 此外，只有 23% 的 STEM 勞動力由黑人、西班牙裔、美洲印第安人或阿拉斯加原住民組成。為了增加整體員工人才庫，政策制定者應為代表性不足的群體提供機會，以鞏固其教育并進入有需要的 STEM 行業 的工人。 這些機會可能以工業界、學術界、政府實體和其他組織之間的合作伙伴關系的形式出現。

SIA 建議：繼續社區大學、HBCU 和 MSI 與行業之間的區域合作伙伴關系，以便參加這些大學技術項目的個人可以找到工作途徑。

SIA 建議：以 EDGE 聯盟等倡議活動為基礎，提高女性在半導體行業等行業工程職業中的參與度。

SIA 建議：通過增加少數族裔服務機構研究基礎設施改善的資金，增加這些機構參與研發的機會。

e.激發 K-12 學生對半導體相關領域的興趣

為了滿足未來十年國內半導體勞動力的需求，當地教育機構應通過課程和教師培訓優先考慮和鼓勵 K-12 中的 STEM 教育。

SIA 建議：增加對 FIRST Robotics 等實踐學習項目的撥款。

SIA 建議：增加對 NSF 新技術體驗式學習 (ExLENT) 計劃的撥款。

SIA建議：通過實施國家技術教育計劃，擴大技術素養和能力，并確保學生擁有STEM學習所需的工具

2. 負擔能力：通過佩爾助學金、優惠貸款和其他經濟激勵措施，消除進入半導體教育和勞動力培訓計劃的障礙。

a. 短期勞動力和培訓計劃的佩爾助學金資格

根據現行法律，聯邦佩爾助學金僅限于資助大學水平的教育，通常僅頒發給表現出特殊經濟需要且尚未獲得學士、研究生或專業學位的本科生。國會目前正在考一項改革，以延長 佩爾資格適用于參加符合特定參數的短期培訓計劃的學生。

根據該提案，由于成本原因而無法參加短期培訓計劃的個人現在可以利用佩爾助學金來完成可能在半導體行業找到工作的計劃。鑒于半導體的巨大需求對于技術人員和其他不需要四年制學位的職位來說，為高質量、以工作為導向的短期培訓提供大量資金對于填補空缺至關重要。

SIA 建議：頒布立法，將佩爾助學金的資格擴大到參加短期培訓項目的學生。

b. 通過優惠貸款條件激勵入學

參加教育和培訓項目的費用往往會阻礙那些本來有興趣在特定領域或技能中尋求勞動力發展機會的潛在學生。 為學生提供可預測的途徑來獲得學位或認證，可以增加入學機會并激勵入學。

SIA 建議：政策制定者應提供有針對性、有保障、基于收入的貸款償還計劃，激勵個人在需求、關鍵和新興技術以及國家安全相關行業學習、進入和保留 STEM 相關職位。

結論

美國需要采取雄心勃勃的"全方位"行動計劃，以滿足我們行業對美國勞動力的需求，并確保我們在半導體行業和其他具有戰略重要性的行業的全球競爭力。 SIA 呼吁國會和政府采取行動，制定提高美國學生和美國勞動力技能的政策。 優先考慮本藍圖中提出的政策對于提升美國半導體領導地位并加強美國經濟和國家安全是必要的。